U系大作战2 「忱芯科技」完成2亿元B轮融资

近期，碳化硅(SiC)功率半导体精密仪器与自动化测试装备提供商“忱芯科技”完成B轮融资，金额为2亿元，本轮融资由国投创业领投，阳光融汇和老鼓吹火山石投资跟投。本轮融资将主要用于公司前瞻产物研发、新产物量产及天下化业务布局。

“忱芯科技”耕种于2020年，主要产物遮掩碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、硅(Si)基功率半导体器件的特点表征与测试设施，辛苦于于为功率半导体IDM企业、新动力车厂及Tier1、功率器件盘算与封装企业提供精确、可靠、高性价比的测试贬责决策。

(忱芯科技)